説明
データセンター向けデバイスを題材に、封止材が何を守る材料かを整理し、封止方式の違いと仕様書に並ぶ値の意味を読み解きます。用途によって重みが変わる要求特性を自分の言葉で書き出して比較表に起こし、確かめるべき評価項目まで決められる状態を目指します。
【対象】半導体パッケージ材料の部署に配属された方、封止材を初めて扱う方
【収録時間】約60分(予定・スライド約65枚・日本語字幕つき)
【内容】
・第1章 封止材は何を守るのか 役割の整理
・第2章 封止のやり方の違いを図で見分ける
・第3章 共通して求められる特性の読み方
・第4章 用途で増える特性と成り立つ条件
・第5章 仕様書の値を比較表に起こす手順
・第6章 評価項目と試験の組み立て方
・第7章 値を見比べるときのつまずき所
・第8章 明日からの選定表と相談メモ
※ ご注文から1時間程度でご視聴いただけます。
※ 本動画の音声は、AIによる合成音声です。







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