チップと基板のすき間に樹脂を流し込む工程を、すき間の寸法・材料の粘度・温度と時間という三つの軸で読み解きます。塗布の形と順序の決め方、未充填やボイドが出たときの原因の切り分け方、解析や試作で確かめる進め方までを通して、配属直後でも自分で条件出しを始められる手順にまとめます。
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キャンセル規定: 動画を再生しておらず、資料もダウンロードしていない場合に限りキャンセルできます（詳細は下のタブ）
チップと基板のすき間に樹脂を流し込む工程を、すき間の寸法・材料の粘度・温度と時間という三つの軸で読み解きます。塗布の形と順序の決め方、未充填やボイドが出たときの原因の切り分け方、解析や試作で確かめる進め方までを通して、配属直後でも自分で条件出しを始められる手順にまとめます。
【対象】半導体実装・封止材料に配属された新人、工程を学ぶ営業や品質の担当
【収録時間】約60分（予定・スライド約65枚・日本語字幕つき）
【内容】
・第1章 なぜすき間を樹脂で埋めるのか
・第2章 構造図からすき間寸法を読む
・第3章 流れを決める粘度・温度・毛細管
・第4章 塗布の形と注入順序の決め方
・第5章 未充填とボイドの原因を切り分ける
・第6章 流動解析に頼る前に決めること
・第7章 試作で確かめる観察と記録の型
・第8章 明日からの条件出し進め方
※ ご注文から1時間程度でご視聴いただけます。
※ 本動画の音声は、AIによる合成音声です。
| 視聴形態 | １．VOD １日間レンタル, ２．VOD ５日間レンタル, ３．VOD ３０日間レンタル |
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