説明
先端パッケージで話題のガラス基板について、配属直後の方が「どんな場面で候補になり、何を確かめれば判断できるか」を身につけます。用語の整理、シリコン・有機との比較の観点、熱膨張や誘電などの物性値の読み方、穴あけ・貫通電極の作り方の勘所まで、比較表を自分で作る手順として学びます。
【対象】半導体パッケージ・実装・材料部門に配属された方、これから学ぶ方
【収録時間】約60分(予定・スライド約65枚・日本語字幕つき)
【内容】
・第1章 なぜ基板材料の選択が問われるのか
・第2章 用語整理:コア・インターポーザ・再配線
・第3章 ガラス・シリコン・有機を比べる観点
・第4章 熱膨張・誘電・強度などの値の読み方
・第5章 穴あけと貫通電極形成のやり方と限界
・第6章 割れ・反り・めっき不良 よくあるつまずき
・第7章 試作を依頼するときの仕様の書き方
・第8章 明日からやる:比較表を一枚にまとめる
※ ご注文から1時間程度でご視聴いただけます。
※ 本動画の音声は、AIによる合成音声です。







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