(9/7)沸騰冷却の基礎と次世代電子機器への応用展開

価格帯: ¥39,600 – ¥49,500 (税込)
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沸騰冷却の基礎と次世代電子機器への応用展開 沸騰伝熱の基礎知識と国内外の沸騰冷却技術動向 受講可能な形式:【ライブ配信】のみ 日 時 【ライブ配信】 2026年9月7日(月) 13:00~16:30 …

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セミナー

沸騰冷却の基礎と次世代電子機器への応用展開

沸騰伝熱の基礎知識と国内外の沸騰冷却技術動向





日時 【ライブ配信】 2026年9月7日(月) 13:00~16:30
受講料(税込) 49,500円
定価:本体45,000円+税4,500円

【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン(1名あたり定価半額の49,500円)】
※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
2名様以降の受講者は、申込み前に会員登録をお済ませください。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
  (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
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※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料 定価:39,600円

定価:本体36,000円+税3,600円
※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
東京理科大学 先進工学部電子システム工学科 准教授 海野 徳幸 氏

近年、AI技術の急速な普及と進展に伴い、高性能計算機の需要が急激に高まっている。CPUやGPUのさらなる高性能化・高集積化が進む中で、それらを効率よく冷却するためのコストは無視できない課題となっている。さらに、データセンターにおける電力および水資源の大量消費は、持続可能な社会の実現という観点からも大きな問題である。このような背景から、従来の空冷・水冷技術を超える冷却性能を有する革新的な技術が強く求められている。
本講演では、従来技術に比して高い伝熱性能を有する沸騰冷却技術に焦点を当て、その基礎から最新動向までを概説する。さらに、実用化に向けた課題や技術的問題点について整理するとともに、最新の沸騰冷却デバイスの開発事例を紹介する。

1.Society5.0時代における冷却技術の重要性
 1.1 Society5.0・AI時代における持続可能な開発とは
 1.2 次世代電子機器冷却に対する性能要求
 1.3 単相冷却と二相冷却~空冷・水冷技術の限界
 1.4 沸騰冷却の必要性

2.沸騰冷却技術の基礎
 2.1 伝熱の3形態~熱伝導・対流熱伝達・ふく射伝熱
 2.2 冷却性能指標~熱伝達率の考え方
 2.3 伝熱面過熱度と熱流束の測定方法
 2.4 沸騰曲線の読み方と限界熱流束
 2.5 飽和沸騰とサブクール沸騰の違い
 2.6 プール沸騰と強制対流沸騰の違い
 2.7 沸騰キャビティの考え方
 2.8 伝熱面表面性状が沸騰伝熱に及ぼす影響
 2.9 系圧力・水位・空間が沸騰伝熱に及ぼす影響
 2.10 今後解決すべき沸騰冷却の課題

3.沸騰冷却性能向上のための技術開発動向
 3.1 沸騰伝熱面へのマイクロナノ加工・濡れ性パターニング技術
 3.2 作動液体に対する技術
 3.3 多孔質体(ポーラス体)による冷却促進技術

4.次世代沸騰冷却技術の紹介
 4.1 気泡微細化沸騰(Microbubble Emission Boiling, MEB)とは
 4.2 リキッドチャンバーにMEBを援用した次世代冷却器
 4.3 沸騰気泡共振器(Boiling Bubble Resonator, BBR)とは
 4.4 BBRによるサブクールプール沸騰伝熱促進技術

5.今後必要とされる沸騰冷却関連技術の展望

6.質疑応答

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参加形態

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本セミナーはサイエンス&テクノロジー株式会社が主催いたします。

キャンセル規定(サイエンス&テクノロジー社の規定に準じます)

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6〜3 営業日前:受講料の 70%
2 営業日前〜当日・欠席:受講料の 100%
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