受講形式ライブ配信
チップレット実装のための基礎と試験評価法の最新技術
電子回路テストの概要からバウンダリスキャンやウェーハプローブテスト技術、新たなTSVの接合・接続評価技術などについて詳しく解説
本セミナーでは、電子回路テストの基礎からチップレット実装の構造や適用事例、チップレットに特有のテスト課題とその最新技術について詳しく解説します。ウェーハプローブの課題とその解決策、インターポーザ・TSVのテスト、バウンダリスキャン技術やIEEE 1838・UCIeなどの規格の活用、さらには高密度接続に対応した新しいTSV評価法まで、チップレット時代に求められるテストと評価技術の“今”がわかる内容です。
ぜひこの機会にお役立て下さい。
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セミナーで得られる知識 ■
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電子回路テストの基礎知識
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チップレットの概要
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チップレットテストの考え方と動向
・
バウンダリスキャンの基礎知識とチップレットテスト規格IEEE 1838
・
TSV接続障害回避技術とUCIe規格
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アナログバウダリスキャンによるTSV接続の新しい評価技術
[キーワード]
チップレット、テスト、バウンダリスキャン、インターコネクション、マイクロバンプ、ハイブリッドボンディング、デイジーチェイン、ケルビン計測、IEEE1149.1、IEEE1838、３D、2.5D、TSV、インターポーザ、KGD、SDC
ぜひこの機会にお役立て下さい。
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セミナーで得られる知識 ■
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電子回路テストの基礎知識
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チップレットの概要
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チップレットテストの考え方と動向
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バウンダリスキャンの基礎知識とチップレットテスト規格IEEE 1838
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TSV接続障害回避技術とUCIe規格
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アナログバウダリスキャンによるTSV接続の新しい評価技術
[キーワード]
チップレット、テスト、バウンダリスキャン、インターコネクション、マイクロバンプ、ハイブリッドボンディング、デイジーチェイン、ケルビン計測、IEEE1149.1、IEEE1838、３D、2.5D、TSV、インターポーザ、KGD、SDC
| 日時 | 【ライブ配信】 2026年9月15日（火） 13:00～16:30 | |
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| 受講料(税込) | 49,500円 定価：本体45,000円＋税4,500円 【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン（１名あたり定価半額の49,500円）】 ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。 2名様以降の受講者は、申込み前に会員登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料 定価：39,600円 定価：本体36,000円＋税3,600円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 | |
[ご専門] 電子回路の試験技術
1972年富士通(株)に入社以来一貫して生産技術部門でサーバー/スパコン等の電子回路の試験技術/試験設備の開発に従事、2017年退職。現在、愛媛大学客員教授、エレクトロニクス実装学会3Dチップレット研究会委員、ミニマルファブ推進機構アドバイザ、富士通技術士会顧問、バウンダリスキャン協会代表、半導体関連企業等のコンサル、亀山技術士事務所代表。
IEEE、エレクトロニクス実装学会、電子情報通信学会、日本技術士会等の会員。著書 : バウンダリスキャンハンドブック（青山社、監訳)、Three-Dimensional Integration of Semiconductors (Springer、共著)ほか。博士（工学）、技術士（電気電子）。
