受講形式ライブ配信
３次元集積実装技術と
チップレット集積化基盤技術の研究開発動向
■半導体実装技術の基礎と３次元集積実装技術への展開■■ＴＳＶ、シリコン基板の裏面を用いた面配線技術■■チップ、ウエハの接合技術の研究開発と最新技術■■超伝導量子コンピュータへの応用に向けた３次元集積実装技術の新展開■
| 日時 | 【ライブ配信】 2026年7月24日（金） 13:00～16:30 | |
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| 受講料(税込) | 49,500円 定価：本体45,000円＋税4,500円 【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン（１名あたり定価半額の49,500円）】 ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。 2名様以降の受講者は、申込み前に会員登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料 定価：39,600円 定価：本体36,000円＋税3,600円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 | |
・半導体実装技術の基礎知識
・先端半導体集積化技術における３次元集積実装技術の基礎知識と最新技術
・超伝導量子コンピューに必要な３次元集積実装技術
・先端半導体集積化技術における３次元集積実装技術の基礎知識と最新技術
・超伝導量子コンピューに必要な３次元集積実装技術
＜経歴・研究内容・専門・活動など＞
2001年 埼玉大学 大学院 博士後期課程 情報数理科学専攻 修了。博士 (工学) 。
2001年 産業技術総合研究所 エレクトロニクス研究部門 高密度SIグループ
以降、半導体LSI実装技術における3次元集積実装技術をはじめとする次世代の電子回路高密度実装技術、超高速・高周波回路実装技術、およびその計測・評価技術の研究開発等に従事。
2015年 産業技術総合研究所 ナノエレクトロニクス研究部門 3D集積システムグループ 研究グループ長
2025年 産業技術総合研究所 ハイブリッド機能集積研究部門 3D集積技術研究グループ 研究グループ長
2026年産業技術総合研究所 ハイブリッド機能集積研究部門 総括研究主幹 兼）3D集積技術研究グループ長
現在は、半導体LSI実装技術における3次元集積実装技術に加え、超伝導量子デバイスの3次元集積実装技術の研究開発に従事。
＜WebSite＞
https://unit.aist.go.jp/hyfi-ri/
この中で、シリコン貫通電極（ＴＳＶ）等を用いて半導体デバイスを縦方向に積層する３次元集積実装技術は、メモリ積層のような単一機能のデバイスの３次元集積のみならず、メモリやロジックなどの複数機能を３次元集積する応用が期待されております。
今回は、半導体実装技術の基礎と３次元集積実装技術への展開、その３次元集積実装技術のポイントとなるＴＳＶや、シリコン基板の裏面を用いた裏面配線技術、チップやウエハの接合技術の研究開発の歴史と最新技術についてご紹介いたします。また、さらには、超伝導量子コンピュータへの応用に向けて、今後の３次元集積実装技術の新しい展開についてもご紹介いたします。
