半導体やその周辺の基板を扱う現場で、洗う・すすぐ・乾かすの各段階で何が起きているかを基礎から学びます。汚れの種類ごとの落とし方、装置方式の選び分け、乾燥時の水跡や微細構造の倒れを防ぐ考え方を整理し、自分の工程の条件と確認項目を書き出せる状態を目指します。
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半導体やその周辺の基板を扱う現場で、洗う・すすぐ・乾かすの各段階で何が起きているかを基礎から学びます。汚れの種類ごとの落とし方、装置方式の選び分け、乾燥時の水跡や微細構造の倒れを防ぐ考え方を整理し、自分の工程の条件と確認項目を書き出せる状態を目指します。
【対象】洗浄・表面処理や前工程に配属されたばかりの技術者、装置・材料の担当者
【収録時間】約60分（予定・スライド約65枚・日本語字幕つき）
【内容】
・第1章 洗浄工程が歩留まりを左右する理由
・第2章 汚れを見分ける：粒子・金属・有機
・第3章 落ちる仕組み：力・薬液・界面の関係
・第4章 洗い方の選び分けと条件の組み立て
・第5章 すすぎと乾燥で起きること、倒壊の理由
・第6章 よくある失敗と原因の絞り込み手順
・第7章 自工程の条件表と確認項目を作る
※ ご注文から1時間程度でご視聴いただけます。
※ 本動画の音声は、AIによる合成音声です。
| 視聴形態 | １．VOD １日間レンタル, ２．VOD ５日間レンタル, ３．VOD ３０日間レンタル |
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