(9/30)レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策

Name: (9/30)レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策
SKU: B260950
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（税込）

レジストリソグラフィは微細加工を支える主要技術の一つであり、半導体、ディスプレイ、プリント基板、太陽電池、MEMS など、さまざまな電子産業分野で広く実用化されています。一方で、レジスト材料およびプロセス技術の高度化に伴い、これらの特性が製品に与える影響も一層大きくなっています。

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Category: エレクトロニクス, セミナー, 化学・材料

受講形式ライブ配信アーカイブ配信

セミナー

レジストリソグラフィー技術の基礎と実務
およびトラブル対策

～フォトレジスト材料の特性、プロセス最適化、付着・濡れ・欠陥等への対応策、評価手法～

日時

【ライブ配信】 2026年9月30日（水） 13:00～16:30
【アーカイブ配信】 2026年10月21日（水）まで受付　［視聴期間：10/21～11/4］

受講料(税込)

49,500円
定価：本体45,000円＋税4,500円

【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン（１名あたり定価半額の49,500円）】
※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
2名様以降の受講者は、申込み前に会員登録をお済ませください。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で受講できます。
※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
　　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料定価：39,600円
定価：本体36,000円＋税3,600円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。

国立大学法人　長岡技術科学大学　名誉教授
アドヒージョン株式会社代表取締役社長
博士（工学）河合晃　氏
【講師紹介】

レジストリソグラフィは微細加工を支える主要技術の一つであり、半導体、ディスプレイ、プリント基板、太陽電池、MEMS など、さまざまな電子産業分野で広く実用化されています。一方で、レジスト材料およびプロセス技術の高度化に伴い、これらの特性が製品に与える影響も一層大きくなっています。
本セミナーでは、フォトレジスト材料の特性、プロセス最適化の方法、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルへの対応策に焦点を当て、評価・解決のアプローチを丁寧に解説します。さらに、レジスト形状・寸法制御、処理条件の設定方法、研究開発やトラブル対応など、実務での具体的な進め方についても、豊富な実例を交えて紹介します。
本セミナーは、レジスト材料の開発者、レジスト処理装置の技術者、レジストユーザー、これからレジスト技術に携わる方、そしてリソグラフィ工程でトラブルを抱えている方々を対象とします。受講者の皆さまが日々直面しているトラブルやノウハウに関するご相談にも、個別に対応いたします。

1．パターン形成の基礎
　1-1 レジスト材料とプロセス
　　・プロセスフロー
　　・CAD設計
　　・シフト量
　　・ラインマッチング
　　・レジストの光化学反応
　　・ポジ、ネガ
　　・化学増幅型
　　・EUV
　　・TMAH溶解
　　・ポジ型/ネガ型の選択基準
　1-2 パターン露光描画
　　・露光システム
　　・レイリーの式
　　・重ね合わせ技術
　1-3 レジスト処理装置
　　・HMDS処理
　　・コーティング
　　・現像
　　・乾燥
　　・レジスト除去

2．レジスト寸法と形状最適化
　2-1 コントラスト制御
　　・光学像コントラスト
　　・残膜曲線
　　・溶解コントラスト
　　・現像コントラスト
　2-2 寸法と形状コントロール
　　・露光量／フォーカス依存性
　　・process window
　　・寸法リニアリティー
　　・バルク効果
　　・膜内多重反射
　　・段差部変動
　　・エッチング選択比
　2-3 改善プロセス技術
　　・反射防止膜
　　・PEB
　　・マルチパターニング技術
　　・位相シフト技術

3．レジスト欠陥・トラブル対策
　3-1 致命欠陥
　　・欠陥と歩留まり
　　・配線上異物
　　・致命／非致命欠陥
　　・ショート/オープン欠陥
　　・バブル欠陥
　　・塗布エッジ盛上り
　　・EBRエッジバックリンス
　　・接触異物
　3-2 レジスト剥離
　　・要因
　　・付着エネルギー
　　・乾燥剥離
　　・応力歪み、膨潤
　　・検査用パターン
　・DPAT法
　3-3 レジスト欠陥と対策
　　・ストリーエーション
　　・膜分裂
　　・乾燥むら
　　・ソルベントクラック
　　・ピンホール、はじき
　　・膨れ
　　・パターン変形
　　・現像バブル対策

4．質疑応答
　　（日頃の研究開発、トラブル相談にも応じます）

参考資料
　・塗膜トラブルQ&A事例集（トラブルの最短解決ノウハウ）
　・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析法（測定方法）

追加情報

参加形態	ライブ配信で参加, アーカイブ受講で参加, テレワーク応援キャンペーン【ライブ配信・1名受講限定】, テレワーク応援キャンペーン【アーカイブ配信・1名受講限定】, 2名同時申込みで1名分無料【ライブ配信】, 2名同時申込みで1名分無料【アーカイブ配信】

配布資料

Live配信受講：PDFテキスト(印刷可・編集不可)
アーカイブ配信：PDFテキスト（印刷可・編集不可）

　※セミナー資料は、電子媒体(PDFデータ／印刷可)をマイページよりダウンロードいただきます。
　　(開催前日を目安に、ダウンロード可となります)
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備考

資料　付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

本セミナーはサイエンス＆テクノロジー株式会社が主催いたします。

キャンセル規定（サイエンス＆テクノロジー社の規定に準じます）

会場受講・ライブ配信・アーカイブ配信	開催日から営業日で逆算し・7 営業日前まで：キャンセル料なし・6〜3 営業日前：受講料の 70% ・2 営業日前〜当日・欠席：受講料の 100%
オンデマンド配信	お申込み後 8 日以内（土日祝含む）で、視聴・テキストのダウンロードの形跡がない場合はキャンセルできます。