(8/27)半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題

価格帯: ¥44,000 – ¥55,000 (税込)
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半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題 ~構造、種類、変遷、要素技術、組み立て工程、現状の課題、最新動向~ 受講可能な形式:【ライブ配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】 日 時 【…

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セミナー

半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題

~構造、種類、変遷、要素技術、組み立て工程、現状の課題、最新動向~





日時 【ライブ配信】 2026年8月27日(木) 10:30~16:30
【アーカイブ配信】 2026年9月24日(木) まで受付 [視聴期間:9/24~10/7]
受講料(税込) 55,000円
定価:本体50,000円+税5,000円

【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン(1名あたり定価半額の27,500円)】
※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
2名様以降の受講者は、申込み前に会員登録をお済ませください。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
  (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料 定価:44,000円

定価:本体40,000円+税4,000円
※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
サクセスインターナショナル(株) 代表取締役社長 池永 和夫 氏
元ソニー(株)
【講師紹介】

半導体パッケージの役割の理解を深めると共に、パッケージの構造、種類、変遷について理解する。現状のパッケージの組み立て工程の課題を具体的な例をあげて説明し、その課題解決について解説する。最近のパッケージ技術の動向と課題についてウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、3次元パッケージ(System in Package)を中心に解説し、その解決策を探る。

1.半導体パッケージの基礎
 1-1.半導体パッケージに求められる機能
 1-2.パッケージの構造
 1-3.パッケージの変遷と種類

2.パッケージ組み立て工程の課題およびその対策
 2-1.バックグラインド工程
 2-2.ダイシング工程
 2-3.ダイボンド工程
 2-4.ワイヤボンド工程
 2-5.モールド封止工程
 2-6.バリ取り、端子メッキ工程
 2-7.トリム&フォーミング工程
 2-8マーキング工程
 2-9.測定工程
 2-10.梱包出荷工程

3.パッケージの技術動向
 3-1.パッケージの電気特性
 3-2.フリップチップボンディング
 3-3.System in Package
 3-4.Wafer level Package
 3-5.FO-Wafer level Package]
 3-6.Through Silicon Via
 3-7.3次元パッケージ

4.まとめ

質疑応答

追加情報

参加形態

テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信1名受講限定】, 2名同時申込みで1名分無料, ライブ配信で参加, アーカイブ受講で参加

配布資料 Live配信受講:PDFテキスト(印刷可・編集不可)
アーカイブ配信:PDFテキスト(印刷可・編集不可)

 ※セミナー資料は、電子媒体(PDFデータ/印刷可)をマイページよりダウンロードいただきます。
  (開催前日を目安に、ダウンロード可となります)
 ※アーカイブ配信受講の場合は、配信日にマイページよりダウンロード可。
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オンライン配信 【Live配信の視聴方法】
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 ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。

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本セミナーはサイエンス&テクノロジー株式会社が主催いたします。

キャンセル規定(サイエンス&テクノロジー社の規定に準じます)

会場受講・ライブ配信・アーカイブ配信開催日から営業日で逆算し
7 営業日前まで:キャンセル料なし
6〜3 営業日前:受講料の 70%
2 営業日前〜当日・欠席:受講料の 100%
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