受講形式ライブ配信アーカイブ配信
半導体量子ビットの基礎と研究動向
および技術課題と展望
高忠実度化・高集積化に向けた研究開発と周辺技術の最新動向、大規模化等の技術課題、産学官・国際連携の動向
量子コンピュータの実現に向けた研究開発が進む中、既存の半導体産業との親和性から「半導体量子ビット」が注目されています。
半導体量子ビットの原理から、高忠実度化・高集積化に向けた最新の研究開発動向、材料・制御・回路等の周辺技術、大規模化等の技術課題、連携開発、展望までを解説します。
半導体量子ビットの原理から、高忠実度化・高集積化に向けた最新の研究開発動向、材料・制御・回路等の周辺技術、大規模化等の技術課題、連携開発、展望までを解説します。
| 日時 | 【ライブ配信】 2026年9月25日（金） 13:00～16:30 | |
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| 受講料(税込) | 49,500円 定価：本体45,000円＋税4,500円 【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン（１名あたり定価半額の49,500円）】 ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。 2名様以降の受講者は、申込み前に会員登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料 定価：39,600円 定価：本体36,000円＋税3,600円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 | |
本講演では、半導体量子ビットについて，基礎知識を概説した後、高忠実度化に関わる研究開発と、高集積化に向けた取り組みや周辺技術の研究開発について、その世界的な動向を紹介する。半導体量子コンピュータの実現に向けては、半導体技術、量子技術のみならず、材料、部品、回路、制御、システムなど幅広い技術レイヤーが必要となる。産官学連携、国際連携に関しても言及したい。
