受講形式ライブ配信アーカイブ配信
イチからわかる、
半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望
（2026年秋版）
■半導体市場、技術動向、AI、HBM4、2nm、先端パッケージングの技術動向■■半導体と製造工程の基礎から、装置・材料への要求、AIによる製造技術の変化■■地政学と2030年までの業界展望まで体系的に解説■■装置・材料業界への新規参入と日本企業の事業機会■
| 日時 | 【ライブ配信】 2026年9月17日（木） 10:30～16:30 【アーカイブ配信】 2026年10月9日（金） まで受付 ［視聴期間：10/9(金)～10/23(金］ | |
|---|---|---|
| 受講料(税込) | 55,000円 定価：本体50,000円＋税5,000円 【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン（１名あたり定価半額の55,000円）】 ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。 2名様以降の受講者は、申込み前に会員登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料 定価：44,000円 定価：本体40,000円＋税4,000円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 | |
・半導体市場、設備投資、製造装置市場の最新動向
・AI、HBM4、2nm、先端パッケージングの技術動向
・各製造工程における装置・材料の基礎と今後の要求
・エージェント型AI、デジタルツインが装置開発・製造に与える影響
・地政学、環境・資源制約を含む2030年までの業界構造変化
・装置・材料業界への新規参入と日本企業の事業機会
・AI、HBM4、2nm、先端パッケージングの技術動向
・各製造工程における装置・材料の基礎と今後の要求
・エージェント型AI、デジタルツインが装置開発・製造に与える影響
・地政学、環境・資源制約を含む2030年までの業界構造変化
・装置・材料業界への新規参入と日本企業の事業機会
＜経歴・専門・活動＞
東京エレクトロン（半導体製造装置メーカー）およびSamsung Electronics（半導体メーカー）の両側の立場から、3８年間にわたって装置開発／開発支援に携わってきました。G. Nadler教授が提唱するブレークスルー思考に傾倒し、装置開発だけでなく、あらゆる問題に解決に対して実践してきました。本質の追求、多方向の視点、上位の目的からの最適解を構築することを得意とします。半導体業界での発展の転機に数回にわたって寄与しました。Sematech, SRC, imec, SEMIといったコンソーシア、大学等との協業、M&A DDの経験があります。
SEMI STS, ALE Symposium等での講演経験があります。KPMG Japan製造セクターでのアドバイザー活動もいたしました。
現在は、コンサルタント業務を通して、新規事業、新製品開発に取り組む企業を技術、マネジメント側面で支援しています。また、DX推進支援も行っています。AI, IT系の資格を取得し、ビジネス経験、データ分析経験に根差した、当事者視点での支援を心がけています。
＜WebSite＞
https://amiko.consulting
技術面では、GAA、バックサイドパワーデリバリー、3次元実装、ハイブリッドボンディング、光電融合など、従来の微細化とは異なる技術の重要性が高まっています。本講座では、半導体と製造工程の基礎から、装置・材料への要求、AIによる製造技術の変化、地政学と2030年までの業界展望までを体系的に解説します。
