半導体の後工程に初めて関わる方が、チップが部品になるまでの主な工程を一枚の流れ図として描けるようになることを狙います。各工程の狙いと確認項目、記録の見方を順にたどり、不具合が出たときに候補となる工程を絞る手順まで、例を使って具体的に学びます。
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キャンセル規定: 動画を再生しておらず、資料もダウンロードしていない場合に限りキャンセルできます（詳細は下のタブ）
半導体の後工程に初めて関わる方が、チップが部品になるまでの主な工程を一枚の流れ図として描けるようになることを狙います。各工程の狙いと確認項目、記録の見方を順にたどり、不具合が出たときに候補となる工程を絞る手順まで、例を使って具体的に学びます。
【対象】半導体の後工程・実装に配属された方、材料や装置で後工程に関わる方
【収録時間】約60分（予定・スライド約65枚・日本語字幕つき）
【内容】
・第1章 後工程が品質を左右しやすい理由
・第2章 パッケージの形と役割の言葉をそろえる
・第3章 主な工程を一枚の流れ図に描く
・第4章 工程ごとの狙いと確認する項目
・第5章 不具合の見え方から工程をたどる
・第6章 信頼性試験と観察手法の使い分け
・第7章 チップレットや3D積層で変わる点
・第8章 自分の工程マップを作る手順
※ ご注文から1時間程度でご視聴いただけます。
※ 本動画の音声は、AIによる合成音声です。
| 視聴形態 | １．VOD １日間レンタル, ２．VOD ５日間レンタル, ３．VOD ３０日間レンタル |
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キャンセル規定（ビデオ・VOD）
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