説明
半導体パッケージを初めて扱う方に向け、パッケージが何を担うのかを断面図からたどり、接続・封止・外部端子など主な構成要素の見分け方を学びます。さらに用途ごとの要求を書き出し、候補となる方式を同じ表で比べて絞る手順を、記号で示した例で練習します。
【対象】半導体・電子部品・材料の部署に配属されたばかりの方、これから学ぶ方
【収録時間】約60分(予定・スライド約65枚・日本語字幕つき)
【内容】
・第1章 なぜ用途ごとに形が違うのか
・第2章 パッケージが担う役割を分解する
・第3章 断面図をたどる:チップから外部端子まで
・第4章 接続・封止・端子の型を見分ける
・第5章 用途の要求を項目に書き出す
・第6章 要求から候補を絞る手順(例つき)
・第7章 見落としやすい点と確かめ方
・第8章 明日からの調べ方と社内への伝え方
※ ご注文から1時間程度でご視聴いただけます。
※ 本動画の音声は、AIによる合成音声です。







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