説明
半導体のCu配線がなぜ溝を埋める作り方になるのかを出発点に、成膜・めっき・研磨・洗浄が一本につながった流れとして読めるようにします。配属直後の方が、現場で見るべき観察点と記録の取り方、そして「薬液か装置か」を順序立てて切り分ける考え方を、具体例で身につけられる講座です。
【対象】半導体前工程・装置・材料部門の新任者、これから配線工程を学ぶ方
【収録時間】約60分(予定・スライド約65枚・日本語字幕つき)
【内容】
・第1章 なぜCu配線は埋め込みで作るのか
・第2章 工程の並びを一枚の図にする
・第3章 溝が下から埋まる仕組みを言葉にする
・第4章 削って洗う工程で配線が決まる理由
・第5章 現場で見る観察点と記録の付け方
・第6章 ありがちな勘違いと切り分けの順序
・第7章 明日からできる確認と質問の作り方
※ ご注文から1時間程度でご視聴いただけます。
※ 本動画の音声は、AIによる合成音声です。







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