説明
配属直後の方に向けて、半導体を樹脂で覆う封止材の役割と、反り・剥離・未充填といった不具合が生まれる理屈をやさしく解き明かします。材料の中身と熱・応力の関係を図解で整理し、条件の見方、試作結果の読み方、記録の残し方まで、明日から自分で試せる手順として身につけます。
【対象】封止材や半導体パッケージの業務に就いたばかりの方、これから学ぶ方
【収録時間】約60分(予定・スライド約65枚・日本語字幕つき)
【内容】
・第1章 封止で困る場面を先に知る
・第2章 封止材は何でできているか
・第3章 熱で寸法が動く仕組みを図解
・第4章 反りと剥離を抑える打ち手
・第5章 狭い隙間を埋める流し込み
・第6章 試作でよくある失敗の見分け方
・第7章 観察と記録で原因に近づく
・第8章 明日から回す確認手順づくり
※ ご注文から1時間程度でご視聴いただけます。
※ 本動画の音声は、AIによる合成音声です。







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