(10/6)【Live配信】先端半導体パッケージにおける感光性材料

【第1部】10：00～12：00
「感光性材料の概要と特性、材料設計」
　大阪公立大学教授 / 東北大学教授 　堀邊　英夫　氏

　半導体は、素子の集積率が高いほど高性能になり、回路の微細化が必須で、現在、一つの半導体の素子数は
　10億単位まで増え、微細な回路を描くのに不可欠な材料の一つが、フォトレジスト（以下レジストと略）です。
　レジストは、ポリマー（高分子）・感光剤・溶剤を主成分とする液状の化学薬剤で、光によって性質が変化する。
　半導体は、リソグラフィー工程と称される、成膜、パターン作製（レジスト塗布、露光、現像）、エッチング、
　レジスト剥離、洗浄等のプロセスを複数回繰り返すことにより、基板上に微細素子がパターンニングされる
　工程からなり、おおよそ20回から30回繰り返される。本講演では、特にレジスト材料（感光性樹脂）・プロセス
　について解説するとともに、また、元デバイスメーカーに席を置いた者の視線で、半導体産業の動向について
　紹介する。

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【第2部】13：00～14：00
「先端パッケージ向け感光性ポリイミドの開発動向」
東レ株式会社　富川　真佐夫　氏

ポリイミドのこれまでの開発の歴史を俯瞰するとともに、機能化の一つとしての感光性ポリイミドの開発経緯を
ネガ型、ポジ型に分けて解説し、現在の開発動向、今後の展望について述べる。

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【第3部】14：10～15：10
「次世代半導体パッケージ用新規感光性ドライフィルムについて」
旭化成株式会社　鳥羽　正也　氏

近年、アドバンスドパッケージ技術の進展に伴い、ドライフィルムレジストに対するさらなる高性能化のニーズが高まっています。 本講演では、半導体パッケージの技術動向、ドライフィルムレジストへの要求特性、RDL（Redistribution Layer）形成用をはじめとする、 旭化成の最先端半導体パッケージ向けSUNFORTTM製品群についてご紹介いたします。