(7/28)【Live配信】光電融合デバイスと導波路材料/電気光学（EO）ポリマーの技術・開発動向

【第1部】10：00～12：00
「光電融合デバイスとシリコンフォトニクス集積化技術の動向」
国立研究開発法人　産業技術総合研究所　光電融合研究センター　光電子集積デバイス研究チーム　上級主任研究員　
高　磊　氏　

　シリコンフォトニクス技術と呼ばれる、シリコン系光導波路素子によるモノリシック／ハイブリッド集積や実装技術は、基礎的な研究フェーズから、産業展開へと続く実用化フェーズへ移行しており、市場規模は著しい成長を続けている。しかしながら、更に高密度・高性能な光集積回路を実現に向けて、解決すべき技術課題は依然として多く存在するため、新たなブレークスルーが求められる。本セミナーでは近年の技術動向調査を基にした、基礎的な素子動作原理から最先端技術について解説を行った上で、現在の諸課題について議論を行う。
　　１．各種光導波路材料の比較
　　２．シリコンフォトニクス単体素子の動作原理と特徴
　　　２．１ パッシブ光デバイス
　　　　ａ．導波路 　ｂ．分岐／結合 　ｃ．光入出力結合 　ｄ．波長フィルタ 　ｅ．偏波操作
　　　２．２ 光変調器
　　　　ａ．Si変調器 　ｂ．III-V族変調器 　ｃ．LN変調器 　ｄ．EOポリマー変調器
　　　２．３ 受光器
　　　　ａ．Ge受光器 　ｂ．III-V受光器
　　　２．４ レーザー光源
　　　　ａ．Ge光源 　ｂ．III-V光源
　　３．シリコンフォトニクス集積素子とハイブリッド集積技術の応用
　　　３．１ ムーアの法則と集積フォトニクスデバイスの応用
　　　３．２ CMOS互換モノリシック集積技術
　　　３．３ 異種材料を活用したハイブリッド集積技術
　　　　ａ．Wafer-on-Wafer (WoW)接合
　　　　ｂ．Chip-on-Wafer (CoW)接合
　　　　ｃ．Micro-Transfer Printing (MTP)接合
　　　３．４ 光チップレット、２．５／３次元実装、Co-Packaged Optics技術
　　　３．５ シリコンフォトニクスファウンドリーサービス

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【第2部】12：50～14：50
「Co-Package Optics向けポリマー導波路への要求特性と作成技術」
慶應義塾大学　理工学部　物理情報工学科　教授　博士（工学）
石榑　崇明　氏