[書籍] 次世代FPCの市場と材料・製造技術動向

¥44,000 （税込）

著者柏木修二 (株)PCテクノロジーサポート代表取締役 (元住友電工プリントサーキット(株) 取締役技術部長)
発刊日2020年6月18日（木）
体裁B5判並製本 123頁〈全編フルカラー〉
発行サイエンス＆テクノロジー(株) 送料無料
ISBNコード978-4-86428-222-2

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SKU: M062

Category: エレクトロニクス, 化学・材料, 書籍

Tags: エレクトロニクス, 表面化学：接着・コーティング, 電気、電子、半導体、通信

次世代FPCの市場と材料・製造技術動向
～多層化・微細化・高密度化・耐折性・高周波対応～
～スマートフォン分解から見るFPCの変遷～

ＦＰＣの市場動向と材料／製造技術動向をキャッチ！

〇【初学者にもオススメ】基本的な材料・製造技術を解説！
∟ 各構成材料の種類・特徴・製造方法
∟ 各種FPCの製造プロセス・製造技術

〇高機能化FPCに向けた技術を解説！
∟ ＜多層化・高密度化・耐折性・高周波対応など＞に対応する材料技術と製造技術

〇FPC業界について知りたい！
∟ 生産額の推移・用途別FPCの動向／今後の展望
∟ FPCメーカーの売上額の推移／シェア・生産拠点・材料メーカーとのサプライチェーン

〇最新スマートフォンのトレンドが知りたい！
∟ 最新スマートフォンを分解！！搭載されているFPCを徹底調査
∟ iPhone 11 / Galaxy S10-5G / Galaxy Fold / Huwei Mate P / 中華スマートフォン
∟ ディスプレイ / カメラモジュール用FPCの技術変遷と今後の展望

著者	柏木　修二　(株)PCテクノロジーサポート代表取締役　　　　　　　　(元住友電工プリントサーキット(株) 取締役技術部長)
発刊日	2020年6月18日（木）
体裁	B5判並製本 123頁　〈全編フルカラー〉
価格 ( 税込 )	44,000円　定価：本体40,000円＋税4,000円なお、本システムのお申し込み時のカート画面では割引は表示されませんが、　上記条件を満たしていることを確認後、ご請求書またはクレジット等決済時等に　調整させて頂きます。
発行	サイエンス＆テクノロジー(株) 送料無料
I S B Nコード	978-4-86428-222-2
C コード	C3058

　ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）は小型・薄型化が進む電子機器において必要不可欠化な部品であり、スマートフォンなどの小型端末の高機能化に伴い、その地位はさらに重要性が増しております。また、2020年に本格的に開始されます「５Ｇ」サービスにより、自動車やメディカル、IoTなどといった広範な分野へのＦＰＣの活用が期待されており、５G対応をはじめとする次世代ＦＰＣの開発が進展しております。
　本書では、ＦＰＣの市場動向や材料構成、製造方法などの基本的な知識から「５Ｇ」などに対応すべく高機能化に向けた材料技術や製造技術について解説いたしました。さらに最新のトレンドを把握できるよう、スマートフォン搭載のＦＰＣに関する調査結果を掲載し、採用ＦＰＣの変遷と最新端末情報、今後の展望予想などについても解説しております。

　技術の発展を続けているＦＰＣ業界において、装置メーカー、材料メーカー、ＦＰＣユーザー企業の方々の今後のビジネスでお役に立つ一冊となれば幸甚でございます。

（書籍企画担当）