[書籍] 半導体封止材料 総論

■封止材料の開発経緯を紐解き、基本理解と今後の開発の糧に―

　今後も成長が見込まれる半導体封止材料の分野で、樹脂封止の採用（1970年代後半）以降日本は市場を制圧し続けている。なぜ日本企業が世界をリードすることができたのか。半導体パッケージ技術の進化に呼応し封止材料はどのような改良を遂げてきたのか。以下のような内容を元に開発経緯と基本理解を促す。

　〇樹脂封止・パッケージ技術の進化と封止材料へのニーズの変遷

　〇半導体種・封止方法・封止容積と封止材料の基本組成

　〇構成原料（充填剤・シリカ、エポキシ樹脂、硬化剤・触媒、各種添加剤）の基本情報

　〇日本企業と韓国他海外企業との工場・製造環境、意識の違い、EMC開発メーカの変遷

■封止材料の配合設計と製造・品質管理の実務技術の詳細

　これまで解説されることの少なかった、封止材料の開発～製造にかかわる具体的かつ実務的な技術情報を、著者の経験を元に、実験ノートや工程図なども交えて詳細に解説。どのような設計思想に基づき開発されているのか、要求特性を満たすための要素技術の具体例、スケールアップや高品質・信頼性を保証するための製造や評価・試験方法、技術者の心構えまで、封止材料ユーザ企業にも参考頂きたい情報を収録。

　〇封止材料設計の基本技術、心構え、具体的な開発手順

　〇設計技術各論（樹脂システム、シリカ表面処理、硬化触媒の活性制御）

　〇微量添加剤の重要性と使いこなし

　〇特性を左右する因子、不良に繋がる因子

　〇試作～量産・スケールアップ工程、設備、工程管理、検査・品質保証の実務要点

■変革期を迎える封止材料、従来の形式に捕らわれない新規材料への期待―

　近年、半導体の軽薄短小化および情報伝送の高速化ニーズの高まりにより、接続回路を再配線にすることで薄型化したFOWLP が製品として登場した。これにより封止対象がチップから接続回路へと変わり、今後はより高レベルの薄層・信頼性保証が開発の焦点となっている。これに合わせ封止材料への要求も変化し、従来のエポキシ固形材料・打錠品からインク・フィルム・粉体材料など、新たな形態の製品開発の期待が高まっている。

　これらの事例をはじめとして、最新のパッケージ事情、封止技術・材料の対応技術を詳述している。