HBM・チップレット時代の
3D積層技術と先進パッケージの最新動向
～TSV・Hybrid Bonding・CoWoS・Foveros・FO-WLPから市場動向まで徹底解説～
～「多層配線/2.5D・3Dデバイス」2日間セミナー2日目～
★ライブ配信を欠席し、見逃し配信の視聴のみのご受講・お申込みも可能です。
※見逃し配信の視聴期間：2026年11月13日(金)～11月18日(水)まで
半導体の微細化限界が近づく中、性能向上の鍵として2.5D/3D集積化やチップレット技術への注目が高まっています。
本セミナーでは、TSVによる3次元積層技術、HBMや3D-NANDの実装技術、Hybrid Bonding、CoWoS、Foverosなどの先進パッケージ技術を解説します。さらに、TSMC・Intel・Samsungの最新動向や、チップレットエコシステム、高周波対応材料、ガラス基板の開発動向まで含め、次世代半導体集積技術の方向性を俯瞰し解説します。
本ページは11/5,11/12「多層配線/2.5D・3Dデバイス」2日間セミナー 2日目のみの申込みページです。
※2日間セミナーの詳細：申し込みはこちら※
11月5日(木)・11月12日(木)「
先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化【2日間セミナー】
」
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■11月5日(木)13:00～17:30「
微細Cu配線・Low‑k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術
」■
| 日時 |
【ライブ配信(見逃し配信付)】 2026年11月12日（木） 13:00～17:30 |
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| 受講料(税込) |
49,500円
定価：本体45,000円＋税4,500円
【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン（2名で49,500円／１名あたり定価半額の24,750円）】
※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
2名様以降の受講者は、申込み前に会員登録をお済ませください。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で受講できます。
※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料 定価：39,600円
定価：本体36,000円＋税3,600円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 |
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名古屋大学 未来社会創造機構 客員教授 兼 技術コンサルタント(半導体分野)
元 (株)東芝 研究開発センター 首席技監
柴田 英毅 氏
【専門】
半導体デバイス・プロセス技術 ／ 半導体集積回路技術 ／ 多層配線形成技術 ／ 三次元デバイス集積化技術
MEMS技術 ／ 光伝送技術 ／ 材料強度学 ／ 金属疲労学 固体物理学 ／ 薄膜材料物性学
【所属学会・業界での活動】
JEITA STRJ (半導体技術ロードマップ専門委員会) 配線WG委員長
ITRS国際半導体技術Roadmap Interconnect-TWG(Co-Chair)
Selete研究運営委員及び先端コアBEPプログラム委員
半導体MIRAIプロジェクト/Selete-NSI (Nano. Silicon Integration) 技術委員
応用物理学会 集積化MEMS技術研究会副委員長
SSDM組織委員、SIRIJ業界戦略委員、COCN(産業競争力懇談会)Proj.S委員会委員
内閣府FIRST/ImPACT/SIPの東芝側実用化・事業化責任者、他多数
【著書、論文、特許】
・ロジックLSI技術の革新(培風館)
・半導体プロセス技術(培風館)
・応用物理ハンドブック(丸善)
・Cu配線技術の最新の展開(サイペック)
・異種機能デバイス集積化技術の基礎と応用(シーエムシー出版)
・審査付き学術論文及び主要国際学会での論文発表：計91件
・国内学会・セミナー・学術専門委員会等での講演：計70回
・登録特許数：計73件
【受賞歴】
日刊工業新聞社十大新製品賞
IEEE IITC2005 Best Paper Award受賞
IMAPS2009 Best Paper Award受賞
ADMETA2009 Best Paper Award受賞
ADMETA2012 Best Paper Award、Technical Achievement Award受賞
社長特別表彰 (功績賞)
電気学会センサ・マイクロマシン部門「優秀技術論文賞」
| 配布資料 |
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本セミナーはサイエンス＆テクノロジー株式会社が主催いたします。 |
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| 会場受講・ライブ配信・アーカイブ配信 | 開催日から営業日で逆算し
・7 営業日前まで：キャンセル料なし
・6〜3 営業日前：受講料の 70%
・2 営業日前〜当日・欠席：受講料の 100% |
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