(8/24)導電性接着剤の熱・電気伝導特性評価および特性向上のための材料設計

価格帯: ¥39,600 – ¥49,500 (税込)
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導電性接着剤の熱・電気伝導特性評価および特性向上のための材料設計 ~熱・電気伝導特性向上のメカニズム、金属架橋技術や微細フィラー添加による高伝導化技術~ 受講可能な形式:【ライブ配信(アーカイブ配信付…

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セミナー

導電性接着剤の熱・電気伝導特性評価および
特性向上のための材料設計

~熱・電気伝導特性向上のメカニズム、金属架橋技術や微細フィラー添加による高伝導化技術~





日時 【ライブ配信】 2026年8月24日(月) 13:00~16:30
【アーカイブ配信】 2026年9月15日(火) まで受付 [視聴期間:9/15~10/1]
受講料(税込) 49,500円
定価:本体45,000円+税4,500円

【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン(1名あたり定価半額の49,500円)】
※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
2名様以降の受講者は、申込み前に会員登録をお済ませください。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
  (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料 定価:39,600円

定価:本体36,000円+税3,600円
※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
大阪大学 大学院工学研究科 マテリアル生産科学専攻 助教 博士(工学) 松嶋 道也 氏
【講師紹介】

導電性接着剤は、接着機能を担う樹脂と、熱・電気伝導機能を担う金属フィラーから構成される接合材料であり、低温接合が可能であることから電子機器の高機能化・小型化に伴い活用範囲が拡大している。一方で、フィラー間に介在する樹脂層や界面状態の影響により、熱・電気伝導特性がはんだ接合に比べて低くなるという課題がある。そのため、高性能化に向けてはフィラー材料、粒径、形状、表面状態、含有率、さらには樹脂設計を含めた総合的な材料設計が重要となる。
本セミナーでは、導電性接着剤の基礎から出発し、熱・電気伝導メカニズム、接着強度との関係、各種伝導特性評価手法について解説する。その上で、金属フィラーの表面処理や配合設計が伝導特性および信頼性に及ぼす影響について紹介するとともに、フィラー間の熱伝導パス形成に着目した解析的検討を通じて、熱・電気伝導特性向上の考え方を説明する。さらに、低融点金属を利用した金属架橋技術や微細フィラー添加による高伝導化技術を例に挙げながら、伝導特性向上のメカニズムと材料設計指針について解説する。導電性接着剤の研究開発や材料設計に携わる技術者・研究者に向けて、基礎から応用まで体系的に理解できる内容とする。

1.導電性接着剤の基礎
 1.1 導電性接着剤とは
 1.2 導電性接着剤の構成
 1.3 導電性接着剤の特徴
 1.4 はんだ接合との比較
 1.5 熱・電気・機械特性

2.金属フィラー表面状態と接着強度
 2.1 金属フィラーの酸化状態
 2.2 酸化状態と接着強度
 2.3 シランカップリング剤処理
 2.4 表面処理による接着強度向上
 2.5 高温環境下における接着強度

3.導電性接着剤の伝導特性評価
 3.1 熱伝導率測定
 3.2 電気抵抗測定
 3.3 表面処理と熱伝導率
 3.4 表面処理と機械的負荷疲労特性
 3.5 熱伝導率と接着強度の関係

4.導電性接着剤の伝導特性向上
 4.1 伝導特性におよぼす影響因子
 4.2 フィラー含有率の影響
 4.3 熱伝導解析
 4.4 フィラー間隙の推定
 4.5 伝導特性向上の考え方

5.低融点金属架橋による高伝導化
 5.1 金属架橋の概念
 5.2 低融点金属架橋の熱伝導解析
 5.3 熱伝導率測定
 5.4 電気抵抗率測定
 5.5 金属架橋による伝導特性向上

6.低融点金属粒径および含有量の影響
 6.1 低融点金属粒子径の影響
 6.2 粒径と熱伝導率
 6.3 粒径と電気抵抗率
 6.4 低融点金属含有量の影響
 6.5 含有量最適化

7.微細金属粉末添加による高性能化
 7.1 微細金属粉末添加の目的
 7.2 熱伝導率への影響
 7.3 電気抵抗率への影響
 7.4 架橋部への微細粒子分散
 7.5 高伝導化メカニズム

8.金属架橋導電性接着剤の解析的検討
 8.1 熱伝導パスのモデル化
 8.2 低融点金属架橋構造のモデル化
 8.3 架橋部熱伝導率の影響
 8.4 微細粒子分散率の推定
 8.5 実験結果との比較

9.架橋金属材料の変更による高伝導化
 9.1 架橋金属の材料物性
 9.2 樹脂設計との関係
 9.3 金属架橋状態の評価
 9.4 還元剤添加の影響
 9.5 金属架橋形成メカニズム

10.Sn被覆Cuによる伝導特性向上
 10.1 Sn被覆Cuフィラーの特徴
 10.2 樹脂中の架橋金属のぬれ性
 10.3 Sn被覆が架橋率におよぼす影響
 10.4 熱伝導率への影響
 10.5 高伝導化メカニズム

11.異形フィラーを用いた応用事例
 11.1 金属フィラー形状の影響
 11.2 熱伝導率への影響
 11.3 還元剤量の影響評価
 11.4 プロセス温度の影響
 11.5 加圧条件の影響
 11.6 伝導特性向上のための設計指針

12.まとめ
 12.1 導電性接着剤の熱・電気伝導メカニズム
 12.2 金属架橋による高伝導化
 12.3 フィラー設計の重要性
 12.4 今後の展望

質疑応答

追加情報

参加形態

テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信1名受講限定】, 2名同時申込みで1名分無料, ライブ配信で参加, アーカイブ受講で参加

配布資料 Live配信受講:PDFテキスト(印刷可・編集不可)
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※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
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本セミナーはサイエンス&テクノロジー株式会社が主催いたします。

キャンセル規定(サイエンス&テクノロジー社の規定に準じます)

会場受講・ライブ配信・アーカイブ配信開催日から営業日で逆算し
7 営業日前まで:キャンセル料なし
6〜3 営業日前:受講料の 70%
2 営業日前〜当日・欠席:受講料の 100%
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