受講形式ライブ配信
半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術
2.xDパッケージ作成プロセスにおける反りによる実装課題とその対策手法3D デジタル画像相関法(DIC)による反り測定技術
| 日時 | 【ライブ配信】 2026年6月29日（月） 13:00～17:10 | |
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| 受講料(税込) | 49,500円 定価：本体45,000円＋税4,500円 【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン（１名あたり定価半額の49,500円）】 ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。 2名様以降の受講者は、申込み前に会員登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料 定価：39,600円 定価：本体36,000円＋税3,600円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 | |
(株)レゾナック パッケージング＆パワーソリューションセンター 姜 東哲 氏
第２部 最新の反り測定技術３Dデジタル画像相関法(DIC) (15:10～17:10)
Cobranchor(株) 代表取締役 高橋 篤 氏
[講師略歴]
1989年 長瀬産業(株)入社
2015年 台湾長瀬半導体チームリーダー
2016年 台湾長瀬COO兼長瀬厦門CEO
2020年 NVC室 半導体チームリーダー、IEEE EPS TC6委員
2021年 NVC室 半導体戦略推進チームサブリーダー
2023年 JEITA 実装技術ロードマップWG3委員
2024年 先進機能材料事業部 先端半導体課 後工程チームリーダー、JEITA WG1委員
JIEP システムインテグレーション委員会 3Dチップレット研究会 委員
2025年 Cobranchor(株) 設立
