(1/27)アナログ＆デジタル半導体設計 入門

[1日目]

1. 半導体設計の歴史と産業構造
　1.1 真空管 → アナログ半導体 → デジタル半導体
　1.2 CMOS回路が主流になった理由
　1.3 プラセッサの劇的進化とトランジスタ集積度の増大
　1.4 半導体産業は垂直統合から水平分業へ
　1.5 国産半導体の凋落と復活の兆し

2. 半導体設計技術
　2.1. 半導体設計の概要
　　2.1.1 半導体設計 紛らわしい言葉達
　　2.1.2 半導体設計・製造フロー
　2.2. 設計の階層構造
　　2.2.1 設計レベル
　　2.2.2 PDK（Process Design Kit）
　　2.2.3 セルライブラリ
　　2.2.4 IP（Intellectual Property）
　　2.2.5 システム設計
　　2.2.6 クロック
　　2.2.7 RTL設計、ゲート設計、テスト設計
　　2.2.8 拡張 牧本ウェーブ
　　2.2.9 FPGA（Field Programmable Gate Array）とは
　　2.2.10 物理設計
　　2.2.11 アナログ設計
　2.3. アナログ設計要素技術
　　2.3.1 dBとは
　　2.3.2 定電流電源、差動アンプ、OPアンプ
　　2.3.3 アナログとデジタル
　　2.3.4 PLL（Phase Locked Loop）
　　2.3.5 高速IF（高速伝送）
　2.4. デジタル設計要素技術
　　2.4.1 論理ゲート=組合せ回路
　　2.4.2 LSIの基本ゲート：INV、NAND、NOR
　　2.4.3 真理値表から論理関数を作る
　　2.4.4 複合論理ゲート
　　2.4.5 順序回路 D-Latch
　　2.4.6 順序回路 DFF
　　2.4.7 VCO（電圧制御発信器）
　　2.4.8 ライブラリ
　　2.4.9 アナログ設計とデジタル設計の違い
　2.5. EDA（設計自動化ツール）
　　2.5.1 設計フローとEDA
　　2.5.2 設計効率の推移
　　2.5.3 EDAの市場動向
　2.6. EDA要素技術
　　2.6.1 論理設計と論理合成
　　2.6.2 論理検証、形式的論理検証、論理等価性検証、静的タイミング検証
　　2.6.3 ライブラリ生成
　　2.6.4 LVF（Liberty variation format）の算出とマージン計算
　　2.6.5 テスト設計
　　2.6.6 スキャンFF
　　2.6.7 物理設計
　　2.6.8 サインオフ検証

□ 質疑応答 □

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[2日目]

3. 各種設計カテゴリーの特徴
　3.1 アナログ
　　3.1.1 アナログ設計の自動化が遅れている理由
　　3.1.2 アナログでの性能指標
　3.2 プロセッサ
　　3.2.1 デジタルでの性能指標
　　3.2.2 プロセッサDSP（Digital Signal Processor）
　　3.2.3 MCU、MPU、CPU
　　3.2.4 OS
　　3.2.5 AIの発達とAI向けプロセッサ
　　3.2.6 GPU
　　3.2.7 ニューラルネットワーク
　　3.2.8 脳型チップ
　3.3 メモリ
　　3.3.1 メモリの構造
　　3.3.2 SRAM
　　3.3.3 DRAM
　　3.3.4 不揮発性Flashメモリ
　3.4 センサ
　　3.4.1 車載センサ
　　3.4.2 CMOSイメージセンサ
　3.5 システムLSIとチップレット

4. 半導体設計に関わる最近の状況
4.1. 世界の半導体市場
4.2. 日本の半導体の状況
4.3. 現在の注目分野

□ 質疑応答 □