
【防水設計 上級編】
電子機器における防水構造の詳細設計と実践テクニック
~「こんなやり方があるのか!」という現場で役立つ実践的な技術・コツを解説~
◎構造上対応が難しい部位への「ゲル防水」の適用方法や、試作評価で発生する浸水・エアリークの対処法
など、
講師がこれまでの経験から得た実践的なノウハウやテクニックを解説する上級編のセミナーです。
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初級+中級編
(11月13日開催)とのセット申込みページは
こちら
| 日時 | 【ライブ配信】 2026年12月15日(火) 13:00~16:30 | |
|---|---|---|
| 受講料(税込) | 49,500円 定価:本体45,000円+税4,500円 【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン(1名あたり定価半額の49,500円)】 ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。 2名様以降の受講者は、申込み前に会員登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。 ※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合:受講料 定価:39,600円 定価:本体36,000円+税3,600円 ※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 | |
専門:機構設計、材料/構造アナリスト
2002年~2014年 富士通株式会社
モバイルフォン事業部 機種開発チーム、CAE共通チーム、組立(VPS)共通チーム
2014年~2018年 共同技研化学株式会社
技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部(技術営業)次長
2018年~神上コーポレーション株式会社 代表取締役CEO
2022年~合同会社Gallop CTO兼務
HP:
https://kohgami.co.jp/
このセミナーでは、止水部品の寸法決定、筐体等における防水設計の各部寸法、仕様の注意点、防水方法の選定やそのプロセスなどを詳しく解説します。特に、構造的に困った部位に対する対処法の一つである「ゲル防水」を説明します。また、試作評価時に発生する浸水やエアリークでNGになった場合の対処方法例も紹介します。
本セミナーでは、防水設計の詳細設計に焦点を当て、特にCAEを活用した実践的なテクニックを紹介します。


