受講形式ライブ配信
＜午前中で学ぶ、２時間集中セミナー＞
窒化物系放熱フィラーと特性・応用と樹脂の高熱伝導化
～高放熱絶縁樹脂材料用放熱フィラー～
■窒化物放熱フィラー（窒化アルミニウム／窒化ホウ素）の特性・応用展開、開発と評価、最新動向■■窒化物放熱フィラーの表面処理技術、窒化物フィラー／樹脂複合材料■
【日程変更のお知らせ】※当初8月6日(木)にて案内しておりましたが、8月26日(水)に変更となりました。（6/30最終更新）
| 日時 | 【ライブ配信】 2026年8月26日（水） 10:00～12:00 | |
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| 受講料(税込) | 41,800円 定価：本体38,000円＋税3,800円 【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン（１名あたり定価半額の41,800円）】 ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。 2名様以降の受講者は、申込み前に会員登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料 定価：29,700円 定価：本体26,999円＋税2,701円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 | |
窒化物フィラーの特性と応用、技術動向、高熱伝導化技術など
近年、電子デバイスの小型化や高密度実装化が進み、その発熱対策は緊急の課題となっている。素子の温度上昇は、特性変化や信頼性の低下を引き起こす要因となるため、素子からの放熱対策は重要である。電子デバイス用部材にはセラミックスや樹脂などの絶縁材料が使用されているが、その全ての部材の熱抵抗を低減することが求められている。特に熱抵抗となりやすい樹脂材料の高熱伝導化のために窒化物フィラーが注目されている。本講演では、窒化物フィラーの特性と最近の技術開発動向について議論する。
