受講形式ライブ配信アーカイブ配信
高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発
～材料への要求と低誘電特性とFPC基材としての基本特性の両立～
| 日時 | 【ライブ配信】 2026年7月28日（火） 10:30～16:30 【アーカイブ配信】 2026年8月19日（水） まで受付 ［視聴期間：8/19～9/1］ | |
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| 受講料(税込) | 55,000円 定価：本体50,000円＋税5,000円 【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン（１名あたり定価半額の55,000円）】 ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。 2名様以降の受講者は、申込み前に会員登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料 定価：44,000円 定価：本体40,000円＋税4,000円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 | |
本講演では、最初にこのLCP基材の形成方法と、これを用いた高周波対応FPCの形成技術について説明する。また、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発された破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムを紹介する。
