受講形式ライブ配信アーカイブ配信
AI半導体デバイス・サーバーにおける
熱対策と冷却技術の最新動向
AIチップにおける熱問題と求められる冷却性能、TIMの最新動向、空冷・液冷・オンチップ冷却などの最新冷却技術
AIチップの高性能化・高集積化に伴い、半導体デバイスやサーバーでは発熱密度の増大が大きな課題となっており、熱マネジメントや冷却技術の重要性が高まっています。
本セミナーでは、AIチップにおける熱問題と冷却の目的から、冷却システムの構成と熱設計、半導体冷却に求められる冷却能力、TIMの最新動向、空冷・液冷技術、オンチップ冷却の最前線まで、AI半導体デバイス・サーバーの冷却技術の全体像と最新動向を解説します。
■6月23日(火)開催「
AIチップ・半導体デバイス向け先端冷却・放熱技術の研究開発動向
」とのお得なセット申込みがおすすめです。
セット申込みの場合、各セミナーを個別にお申込みいただくより受講料がお得になります。
セット申込みページは
こちら
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【特集】AI時代のデータセンターと熱・電力マネジメント技術（冷却／放熱／省電力／廃熱利用／光電融合／他）
本セミナーでは、AIチップにおける熱問題と冷却の目的から、冷却システムの構成と熱設計、半導体冷却に求められる冷却能力、TIMの最新動向、空冷・液冷技術、オンチップ冷却の最前線まで、AI半導体デバイス・サーバーの冷却技術の全体像と最新動向を解説します。
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【特集】AI時代のデータセンターと熱・電力マネジメント技術（冷却／放熱／省電力／廃熱利用／光電融合／他）
| 日時 | 【ライブ配信】 2026年6月22日（月） 13:00～16:30 | |
|---|---|---|
| 受講料(税込) | 49,500円 定価：本体45,000円＋税4,500円 【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン（１名あたり定価半額の49,500円）】 ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。 2名様以降の受講者は、申込み前に会員登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料 定価：39,600円 定価：本体36,000円＋税3,600円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 | |
専門：電子機器の熱設計、冷却技術、熱流体シミュレーション
1977年 沖電気工業（株）入社
2007年 （株）サーマルデザインラボを設立。現在に至る
主な著書に、熱設計完全制覇、トコトンやさしい熱設計の本、電子機器の熱対策設計、電子機器の熱流体解析入門、熱設計完全入門（いずれも日刊工業新聞社）、熱設計と数値シミュレーション第2版（オーム社）などがある。
熱設計何でも相談室（
http://thermo-clinic.com
）
AIの深化には、消費電力密度の増大が続く半導体デバイスの冷却とシステムの総消費電力への対応が急務となっています。
本講では、AI半導体デバイスの冷却を中心に現状の課題と最新冷却技術について解説します。
