受講形式ライブ配信アーカイブ配信
エポキシ樹脂 総合２日間セミナー
■エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴、トラブル事例と対策■■分析法、硬化物の構造と特性・硬化反応挙動の評価法■■変性・配合改質、有害性、エレクトロニクス用途・複合材料用途での技術動向■
| 日時 | 【ライブ配信】 2026年7月23日（木） 10:30～16:30 | |
|---|---|---|
| 受講料(税込) | 88,000円 定価：本体80,000円＋税8,000円 【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン（１名あたり定価半額の88,000円）】 ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。 2名様以降の受講者は、申込み前に会員登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料 定価：70,400円 定価：本体63,999円＋税6,401円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 | |
１．エポキシ樹脂の用途・種類と特徴・分析法・有害性
ビスフェノールA型を例に、エポキシ樹脂の製造法とエポキシ当量、粘度、軟化点などの基本特性、重合度と架橋密度およびTgの関係などの硬化物特性に関する知識を習得できる。フェノールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラルキル型、ナフトールアラルキル系における耐熱信頼性に影響する加熱重量減少率などの半導体封止材用硬化物特性に関する知識を習得できる。リン含有型、ジシクロペンタジエン型において、プリント基板用硬化物のハロゲンフリー難燃性、誘電率・誘電正接に関する知識を習得できる。脂環式、グリシジルイソシアヌレート型において、硬化物の透明性と耐熱変色性などに関する知識を習得できる。フェノキシ樹脂の配合による硬化物の可撓性、強靭性付与効果に関する知識を習得できる。アルミ配線腐食に影響するエポキシ樹脂中の塩素濃度測定などエポキシ樹脂の分析に関する知識を習得できる。エポキシ樹脂の急性毒性(LD50、LC50)、慢性毒性、局所刺激性、感乍性に関する知識を習得できる。
２．硬化物の特性評価・解析法
DSCによる硬化開始温度、硬化発熱量およびTg等の測定、TMAによる線膨張係数およびTg の測定、TG-DTAによる加熱重量減少温度(Td1、Td5、Td10) の測定、DMAによる硬化反応挙動、Tg、架橋密度および相溶性の測定、曲げ試験・引張試験による破断強度、破断ひずみおよび弾性率の測定、破壊靭性試験による破壊靭性値(K1C) の測定、表面抵抗・体積抵抗測定および誘電率・誘電正接の測定に関する知識および各測定結果の解析法が、習得できる。
３．硬化剤の種類と特徴・分析法
各種脂肪族ポリアミン (エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンなど) の構造と硬化物特性、エポキシ-アミンアダクトのエポキシ樹脂分子量と硬化物特性、ジシアンジアミドの硬化反応機構と硬化物特性、各種フェノール樹脂系硬化剤 (フェノールノボラック、フェノール-アラルキル、ビフェニル-アラルキル、ナフトール-アラルキル系) の硬化物特性比較、各種酸無水物 (ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチル-ヘキサヒドロ無水フタル酸、フタル酸、無水ナジック酸、無水コハク酸、無水マレイン酸) の構造と硬化物特性比較、シアネートエステルの硬化反応機構と硬化物特性、活性エステルの硬化反応機構と硬化物特性、アミン価、水酸基当量など硬化剤の分析法に関する知識が、各々習得できる。
４．硬化促進剤の種類と特徴
3級アミン(HDM)、イミダゾール(HDI)、有機ホスフィン(TPP)で、硬化物のTg、線膨張係数、吸水率およびPCT試験時のボンディングワイヤー断線による累積故障率に与える影響に関する知識を 習得できる。
５．トラブルと対策
酸無水物の吸湿による硬化物のTg低下、一液型組成物の保存中発熱、ボイド、酸無水物の揮発昇華による汚染についての対策知識が得られる。
６．変性・配合改質によるエポキシ樹脂の強靭化
ゴム変性、エンジニアリングプラスチック配合改質、フィラー配合改質による強靭化とその機構に関する知識が習得できる。
７．先端プリント基板用途の新技術
5G等の高速伝送通信用リジッド基板向け低誘電性エポキシ樹脂、フレキシブル基板(FPC)用接着剤向けリン含有フェノキシ樹脂配合高信頼性およびハロゲンフリー難燃性エポキシ樹脂組成物、半導体パッケージ基板用接着フィルム向け低誘電性エポキシ樹脂組成物に関する知識が得られる。
８．先端半導体封止材用途の新技術
FO-WLP用封止材向け支持体低反り性エポキシ樹脂組成物、SiC系パワー半導体用封止材用高耐熱性エポキシ樹脂、同半導体の絶縁シート用高熱伝導性エポキシ樹脂の技術動向に関する知識が習得できる。
９．先端複合材料用途の新技術
燃料電池自動車(FCV)用FW法CFRP製水素タンク向け強靭性ポリウレタン変性エポキシ樹脂、C-RTM法CFRP製車体パーツ向け低粘度・速硬化性2元硬化型エポキシ樹脂組成物に関する知識を習得できる
ビスフェノールA型を例に、エポキシ樹脂の製造法とエポキシ当量、粘度、軟化点などの基本特性、重合度と架橋密度およびTgの関係などの硬化物特性に関する知識を習得できる。フェノールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラルキル型、ナフトールアラルキル系における耐熱信頼性に影響する加熱重量減少率などの半導体封止材用硬化物特性に関する知識を習得できる。リン含有型、ジシクロペンタジエン型において、プリント基板用硬化物のハロゲンフリー難燃性、誘電率・誘電正接に関する知識を習得できる。脂環式、グリシジルイソシアヌレート型において、硬化物の透明性と耐熱変色性などに関する知識を習得できる。フェノキシ樹脂の配合による硬化物の可撓性、強靭性付与効果に関する知識を習得できる。アルミ配線腐食に影響するエポキシ樹脂中の塩素濃度測定などエポキシ樹脂の分析に関する知識を習得できる。エポキシ樹脂の急性毒性(LD50、LC50)、慢性毒性、局所刺激性、感乍性に関する知識を習得できる。
２．硬化物の特性評価・解析法
DSCによる硬化開始温度、硬化発熱量およびTg等の測定、TMAによる線膨張係数およびTg の測定、TG-DTAによる加熱重量減少温度(Td1、Td5、Td10) の測定、DMAによる硬化反応挙動、Tg、架橋密度および相溶性の測定、曲げ試験・引張試験による破断強度、破断ひずみおよび弾性率の測定、破壊靭性試験による破壊靭性値(K1C) の測定、表面抵抗・体積抵抗測定および誘電率・誘電正接の測定に関する知識および各測定結果の解析法が、習得できる。
３．硬化剤の種類と特徴・分析法
各種脂肪族ポリアミン (エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンなど) の構造と硬化物特性、エポキシ-アミンアダクトのエポキシ樹脂分子量と硬化物特性、ジシアンジアミドの硬化反応機構と硬化物特性、各種フェノール樹脂系硬化剤 (フェノールノボラック、フェノール-アラルキル、ビフェニル-アラルキル、ナフトール-アラルキル系) の硬化物特性比較、各種酸無水物 (ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチル-ヘキサヒドロ無水フタル酸、フタル酸、無水ナジック酸、無水コハク酸、無水マレイン酸) の構造と硬化物特性比較、シアネートエステルの硬化反応機構と硬化物特性、活性エステルの硬化反応機構と硬化物特性、アミン価、水酸基当量など硬化剤の分析法に関する知識が、各々習得できる。
４．硬化促進剤の種類と特徴
3級アミン(HDM)、イミダゾール(HDI)、有機ホスフィン(TPP)で、硬化物のTg、線膨張係数、吸水率およびPCT試験時のボンディングワイヤー断線による累積故障率に与える影響に関する知識を 習得できる。
５．トラブルと対策
酸無水物の吸湿による硬化物のTg低下、一液型組成物の保存中発熱、ボイド、酸無水物の揮発昇華による汚染についての対策知識が得られる。
６．変性・配合改質によるエポキシ樹脂の強靭化
ゴム変性、エンジニアリングプラスチック配合改質、フィラー配合改質による強靭化とその機構に関する知識が習得できる。
７．先端プリント基板用途の新技術
5G等の高速伝送通信用リジッド基板向け低誘電性エポキシ樹脂、フレキシブル基板(FPC)用接着剤向けリン含有フェノキシ樹脂配合高信頼性およびハロゲンフリー難燃性エポキシ樹脂組成物、半導体パッケージ基板用接着フィルム向け低誘電性エポキシ樹脂組成物に関する知識が得られる。
８．先端半導体封止材用途の新技術
FO-WLP用封止材向け支持体低反り性エポキシ樹脂組成物、SiC系パワー半導体用封止材用高耐熱性エポキシ樹脂、同半導体の絶縁シート用高熱伝導性エポキシ樹脂の技術動向に関する知識が習得できる。
９．先端複合材料用途の新技術
燃料電池自動車(FCV)用FW法CFRP製水素タンク向け強靭性ポリウレタン変性エポキシ樹脂、C-RTM法CFRP製車体パーツ向け低粘度・速硬化性2元硬化型エポキシ樹脂組成物に関する知識を習得できる
