説明
配属直後の方が、積み重ねたり並べたりした半導体パッケージの断面図を、自分の言葉で説明できるようになることを目指します。配線の階層、貫通電極や貼り合わせ、中間基板の役割を順に整理し、電気・熱・応力の見どころ、社内で確かめる質問の仕方まで手順で身につけます。
【対象】半導体の実装・材料・装置部門に配属された方、構造を理解したい関連部署の方
【収録時間】約60分(予定・スライド約65枚・日本語字幕つき)
【内容】
・第1章 なぜチップを積むのか 距離と帯域
・第2章 断面図の階層を分けて見る練習
・第3章 貫通電極と貼り合わせのつくり方
・第4章 並べて繋ぐ 中間基板と接続部材
・第5章 電気・熱・応力を一枚の図で追う
・第6章 初心者がやりがちな読み違い集
・第7章 明日からの用語帳と確認の進め方
※ ご注文から1時間程度でご視聴いただけます。
※ 本動画の音声は、AIによる合成音声です。







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