(8/25)FPC(フレキシブルプリント配線板)の総合知識

価格帯: ¥39,600 – ¥49,500 (税込)
受講形式ライブ配信アーカイブ配信

FPC(フレキシブルプリント配線板)の総合知識 ~材料技術と製造技術、技術開発動向、分解調査、高機能FPC~ 受講可能な形式:【ライブ配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】 日 時 【ライブ…

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受講形式ライブ配信アーカイブ配信

セミナー

FPC(フレキシブルプリント配線板)の総合知識

~材料技術と製造技術、技術開発動向、分解調査、高機能FPC~





日時 【ライブ配信】 2026年8月25日(火) 13:00~16:30
【アーカイブ配信】 2026年9月16日(水) まで受付 [視聴期間:9/16~10/2]
受講料(税込) 49,500円
定価:本体45,000円+税4,500円

【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン(1名あたり定価半額の49,500円)】
※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
2名様以降の受講者は、申込み前に会員登録をお済ませください。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
  (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料 定価:39,600円

定価:本体36,000円+税3,600円
※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
(株)PCテクノロジーサポート 代表取締役 柏木 修二 氏
※元住友電工プリントサーキット(株) 取締役技術部長

スマートフォンに代表されるモバイル端末機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子部品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっている。特にFPCは、単なる配線材料としてだけでなく、デバイスやセンサー等、高機能部品のモジュール基板として多用され、軽量・薄型化や組み立てコスト低減に、ますますその重要性が高まっている。
今回のセミナーでは、FPCの市場動向や業界動向を解説した後、現状のFPC材料技術と製造技術、及び技術開発の動向について述べる。特に今後の新しい市場として期待が高まっている高速伝送FPCや車載用途向けFPC、及びファイン回路・多層FPCの技術動向を中心に、高機能FPCの技術開発動向と課題について解説する。最後に弊社が継続的に実施している、最新のモバイル端末機器の分解調査から得られた知見に基づき、今後のFPCに関連する技術動向や需要動向を予測する。

1.FPCの市場・業界動向
(1)FPC市場の変遷
(2)FPCの生産額の推移
(3)FPCの用途別シェアと用途別採用例
(4)FPCメーカー別シェアと事業概況
(5)FPCメーカーの生産拠点
(6)FPCメーカーを中心としたサプライチェーン

2.FPCの構成材料と技術動向
(1)FPCの機能と材料構成
(2)FPCの構造別分類
(3)絶縁フイルムの種類と開発動向
(4)銅箔の種類と開発動向
(5)FCCLの種類と特徴
(6)カバーレイの種類と特徴
(7)シールド材の種類と特徴
(8)補強板の種類と特徴
(9)接着剤の種類と特徴
(10)FPCの要求特性と構成材料の必要特性

3.FPCの製造技術動向
(1)設計の流れ・パターンマスクと金型の種類と用途
(2)ビアホール穴あけ・デスミア・ビアホールめっき
(3)回路形成(DFRラミネート、露光、現像、エッチング、AOI検査)
(4)カバーレイ (仮止め・プレス) ・感光性カバーレイ/カバーコート
(5)表面処理
(6)加工検査・工場レイアウト例
(7)両面FPCのRoll to Roll生産の現状
(8)片面・両面FPCの製造プロセス
(9)多層FPCの製造プロセス
(10)リジッドフレキの製造プロセス
(11)FPCへの部品実装
(12)FPCの規格と信頼性試験

4.高速伝送FPCの技術開発動向
(1)5G通信システムの現状とFPCへのニーズ
(2)高速伝送FPC向けFCCLの開発動向
(3)スマートフォン向け高速伝送FPCの採用例と開発動向
(4)ミリ波対応アンテナモジュール向けFPCの解析

5.車載向けFPCの技術動向
(1)車載向けFPC市場と採用例
(2)CASE対応の新しい市場と技術動向
   (BMS、センサー、ディスプレイ、WH置き替え向け)
(3)車載向けFPCの要求特性と開発動向

6.ファイン回路・多層FPCの技術動向
(1)高密度配線のロードマップ
(2)ファイン回路FPCの採用例と技術動向
(3)SAP/MSAP製造プロセス
(4)高機能多層FPCの採用例と技術動向
(5)LCP/MPI多層FPCの製造プロセス 
(6)薄型リジッドフレキの採用例と技術動向
(7)薄型リジッドフレキの製造プロセス

7.モバイル端末向けFPCと今後の需要・技術動向
(1)モバイル端末の生産予測
(2)スマートフォンの分解とFPC採用事例
(3)ディスプレイモジュール向けFPCの需要・技術動向
(4)カメラモジュール向けFPCの需要・技術動向
(5)フォルダブルスマートフォン向けFPCの技術動向

8.まとめ

質疑応答

追加情報

参加形態

テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信1名受講限定】, 2名同時申込みで1名分無料, ライブ配信で参加, アーカイブ受講で参加

配布資料 Live配信受講:PDFテキスト(印刷可・編集不可)
アーカイブ配信:PDFテキスト(印刷可・編集不可)

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※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

本セミナーはサイエンス&テクノロジー株式会社が主催いたします。

キャンセル規定(サイエンス&テクノロジー社の規定に準じます)

会場受講・ライブ配信・アーカイブ配信開催日から営業日で逆算し
7 営業日前まで:キャンセル料なし
6〜3 営業日前:受講料の 70%
2 営業日前〜当日・欠席:受講料の 100%
オンデマンド配信お申込み後 8 日以内(土日祝含む)で、視聴・テキストのダウンロードの形跡がない場合はキャンセルできます。
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