本講演では、はじめに半導体パッケージ用ガラス基板の種類や、ガラスコア基板とガラスインターポーザーの違い、薄板ガラスの成形技術について解説します。続いて、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板との比較も交えながら、熱膨張係数、ヤング率、誘電特性など、半導体パッケージ用ガラス基板・材料に求められる特性と、その設計の考え方についてガラスとガラスセラミックスに対して紹介します。
詳しい内容は、下のタブをご覧ください。
キャンセル規定: 7 営業日前まで無料／6〜3 営業日前 70%／2 営業日前〜当日 100%（詳細は下の「その他」タブ）
半導体パッケージ用ガラス／ガラスセラミックス基板の
材料特性とVia加工技術および検査
インターポーザ、TGV、レーザ・エッチング、マイクロクラック・SEWARE対策 etc.
| 日時 | 【ライブ配信】 2026年10月19日（月） 13:00～16:30 | |
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| 受講料(税込) | 49,500円 定価：本体45,000円＋税4,500円 【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン（１名あたり定価半額の49,500円）】 ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 |
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・1. 半導体パッケージ用ガラス基板の特性2. 候補となるガラスとガラスセラミックス3. 最新のVia加工技術4. マイクロクラックとSEWARE対策技術5. 提案されているTGV検査方法6. 実用化への課題
受講対象
・1. 実装技術(特にガラス基板)に携わっている方2. ガラスのレーザ加工に関係している方3. TGVの検査に関係している方
イトウデバイスコンサルティング 代表 伊藤 丈二 氏
1987年よりコーニングジャパン(株)にて，LCD用/OLED用/Micro-LED/LTPS・IGZO用ガラス基板製品の仕様・特性評価・技術ロードマップに携わる。1996年～2006年までセミジャパンのFPDテクノロジー基板委員会代表を務める。2014年にTGV PJに参画。2024年から、最新FPDと半導体関連勉強会の代表を兼務。
博士（工学）早稲田大学
本講演では、はじめに半導体パッケージ用ガラス基板の種類や、ガラスコア基板とガラスインターポーザーの違い、薄板ガラスの成形技術について解説します。続いて、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板との比較も交えながら、熱膨張係数、ヤング率、誘電特性など、半導体パッケージ用ガラス基板・材料に求められる特性と、その設計の考え方についてガラスとガラスセラミックスに対して紹介します。
さらに、TGV形成に不可欠なVia加工技術について、ウェット・ドライエッチング、レーザ加工、および複合加工技術の特徴や課題、極薄ガラス基板の積層技術、量産化に向けて求められる加工性能を解説します。また、Via検査における評価項目や検査手法、加工時に生じるマイクロクラックへの対策やSEWARE対策、ガラス強度やクラック対策についても取り上げます。最後に、製造プロセス全体を踏まえた加工時の信頼性や製品保証、今後の半導体パッケージ用ガラス開発の課題について概説します。
| 参加形態 | ライブ配信で参加, テレワーク応援キャンペーン【ライブ配信・1名受講限定】, 2名同時申込みで1名分無料【ライブ配信】, 見逃し配信のみで参加, テレワーク応援キャンペーン【見逃し配信のみ・1名受講限定】, 2名同時申込みで1名分無料【見逃し配信のみ】 |
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2. フラットパネルディスプレイ用ガラス基板とTGV
2.1 TGVを用いたデバイス
3. 半導体パッケージ用ガラス基板の要求特性
3.1 物理特性 （熱膨脹係数、ヤング率、熱伝導率）
3.2 電気特性 （比誘電率、誘電正接）と誘電損失
4. 半導体パッケージ用基板の候補
4.1 FPDガラスとパッケージ用ガラス
4.2 ガラスセラミックス
5. 過去に検討されたガラスのVia加工技術
5.1 エッチング （ウェットとドライ)
5.2 レーザ単体
6. 最新のガラスのVia加工技術
6.1 加工要求特性 (加工速度とスループット)
6.2 レーザ主体技術
6.3 レーザとエッチングの複合技術
7. 半導体ペッケージ用ガラスの信頼性
7.1 Via加工時のダメージ（マイクロクラック）
7.2 SEWARE
8. ガラスの機械強度
8.1 ガラスの強度 (理論強度と実用強度)
8.2 クラックサイズと強度
8.3 ガラスの強化方法と課題
9. 評価と検査方法の課題
9.1 破壊検査と非破壊検査
10. 半導体パッケージ用ガラス開発の課題
10.1 製造プロセスと加工時の信頼性と製品保証
□質疑応答□
※講演当日までに詳細が更新・変更されることがございます。
| 配布資料 | Live配信受講：PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※セミナー資料は、電子媒体(PDFデータ／印刷可)をマイページよりダウンロードいただきます。 |
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| オンライン配信 | 【Live配信の視聴方法】 【ライブ配信（Zoom使用）セミナー】 ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。 ・ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください） 【テキスト】 |
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| 特典 | ライブ配信受講に加えて、見逃し配信でも以下期間中に視聴できます 【見逃し配信の視聴期間】2026年10月20日(火)PM～10月26日(月)まで ※このセミナーは見逃し配信付です。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。 ※ライブ配信を欠席し見逃し配信の視聴のみの受講も可能です。 ※見逃し配信は原則として編集は行いません。 ※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のご連絡をいたします。 |
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| 備考 | 資料 付 ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 本セミナーはサイエンス＆テクノロジー株式会社が主催いたします。 |
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キャンセル規定（サイエンス＆テクノロジー社の規定に準じます）
| 会場受講・ライブ配信・アーカイブ配信 | 開催日から営業日で逆算し ・7 営業日前まで：キャンセル料なし ・6〜3 営業日前：受講料の 70% ・2 営業日前〜当日・欠席：受講料の 100% |
|---|---|
| オンデマンド配信 | お申込み後 8 日以内（土日祝含む）で、視聴・テキストのダウンロードの形跡がない場合はキャンセルできます。 |
