受講形式ライブ配信アーカイブ配信
高熱伝導材料の基本、配合設計と
各種熱マネジメント技術
～熱伝導性の理論、フィラーによる高熱伝導化、放熱材料設計、熱伝導性改善・向上～
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| 会場 | 東京・品川区大井町 きゅりあん 5F 第1講習室 | |
| 受講料(税込) | 49,500円 定価：本体45,000円＋税4,500円 【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン（１名あたり定価半額の49,500円）】 ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。 2名様以降の受講者は、申込み前に会員登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 | |
本講座では基板材料やTIMなど放熱材料の基礎的な考え方や配合設計がテーマになります。主に絶縁性の高熱伝導材料の概要と樹脂とフィラーの配合設計およびその活用法を中心に、対面でしかお伝えできない技術動向や評価技術などを学べる講座としています。
